고속 / 고주파 설계
RF, DDR4/DDR5 메모리 인터페이스, High-Speed Differential Pair 임피던스 매칭 설계.
RF · DDR4 · DDR5Multi-Layer, High-Speed, Impedance Controlled
난이도 높은 PCB 설계를 책임지는 전문 파트너입니다.
고속 인터페이스, 고다층 HDI, 엄격한 임피던스 요구. 제품 개발 일정은 짧아지는데 숙련된 Artwork 인력을 확보하기는 점점 어려워지고 있습니다.
Artwork는 설계를 맡고, 샘플 제작은 검증을 맡습니다. 회로도만 보내주시면 부품 수급부터 SMT 조립까지 일괄 진행합니다.
RF, DDR4/DDR5 메모리 인터페이스, High-Speed Differential Pair 임피던스 매칭 설계.
RF · DDR4 · DDR54층부터 24층 이상의 Multi-Layer 및 HDI(Build-up) PCB 설계.
4 – 24+ Layers · HDI고객사 요구 사양에 맞춘 Allegro, OrCAD 맞춤형 설계 및 Inter CAD 데이터 호환.
Allegro · OrCAD · Inter CADArtwork 완료 후 2~3일 내 빠른 샘플(Quick-Turn) 제작 및 배송.
Quick-Turn · 2–3 Days신호 무결성(Signal Integrity) 및 전원 무결성(Power Integrity) 시뮬레이션 협업 진행.
Signal · Power Integrity회로도를 기준으로 부품 수급(BOM), PCB 제작 및 SMT 조립까지 일괄 진행.
BOM · PCB · SMT고정밀 3D Mapping 솔루션으로 설계 오류와 시제품 제작 비용을 획기적으로 줄입니다.
같은 시점의 2D PCB 레이아웃이 3D 모델로 매핑되는 과정 — FPGA, DDR 메모리, SFP 광 모듈 케이지 영역
FIG.02 — 2D LAYOUT → 3D MAPPING
회로도(Schematic), Netlist, 기구도(DXF) 및 요구사항 접수
Intake설계 사양 및 부품 리스트 검토, 수급 가능 여부 확인
Review주요 부품 배치 및 기구 간섭 Check, Layer Stack-up 구조 확정
Placement패턴 배선, 임피던스 매칭, 노이즈 및 바이패스 캡 최적 배치
RoutingInter CAD 활용 DFM 검증 후 Gerber 파일 및 작업 사양서 출력
Verify설계 데이터 및 Quick-Turn 샘플 PCB 납품
Deliver“신속한 대응, 정밀한 설계로
고객의 혁신을 연결합니다.”
| Company | 시프트인 (Shiftin Co., Ltd.) |
|---|---|
| Founded | 2019년 3월 20일 |
| Business | ARTWORK(PCB 설계), Sample PCB 제작, 단면/양면/다층 PCB 공급 |
| Tools | OrCAD, Allegro, Inter CAD |
| Address | 경기도 수원시 영통구 신원로55, 테크트리영통지식산업센터 1동 905호 |
PCB 설계 인력 부족, 까다로운 사양의 Artwork, 빠른 샘플 제작이 필요하시면 언제든 연락주세요. 회로도와 요구사항을 이메일로 보내주시면 빠르게 검토해 드립니다.